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3350LLZDQ0
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INTEL
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BGA
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3386F-1-471
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BOURNS/伯恩斯
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封装
DIP
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3386F-1-472
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BOURNS/伯恩斯
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3386F-1-224
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BOURNS/伯恩斯
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23+
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3386F-1-102
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品牌
BOURNS/伯恩斯
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23+
封装
DIP
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3323P-1-103
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BOURNS/伯恩斯
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23+
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DIP
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3296W-1-103-LF
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品牌
BOURNS/伯恩斯
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DIP
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3266W-503
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品牌
BOURNS/伯恩斯
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23+
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3140AMZ
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INTERSIL
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SOP8
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3851ALTC3851AIGN
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品牌
LT/凌特
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3500
批号
23+
封装
TSSOP-16
说明
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3386P-1-502
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品牌
BOURNS/伯恩斯
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23+
封装
DIP
说明
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3386C-C-102
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品牌
BOURNS/伯恩斯
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23+
封装
DIP
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30-F206R6A100SB01-M444E10
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TE/泰科
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MODULE
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30-F206R6A100SB01
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品牌
TE/泰科
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4600
批号
23+
封装
MODULE
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3DC11LP-0720J
常用库存
品牌
PREMO
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23+
封装
SMD
说明
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3.0SMCJ22A-13
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品牌
DIODES/美台
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23+
封装
NA
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3.0SMCJ30A-13
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DIODES/美台
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封装
SMC
说明
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3.0SMCJ20A-13
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品牌
DIODES/美台
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6000
批号
23+
封装
SMC
说明
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3.0SMCJ28A-13
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品牌
DIODES/美台
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6000
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23+
封装
SMC
说明
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3.0SMCJ24AQ-13
常用库存
品牌
DIODES/美台
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6000
批号
23+
封装
NA
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